SN65C3232EDBG4

SN65C3232EDBG4 datasheet скачать даташит

Сообщить об ошибке

Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)

SN65C3232EDBG4 datasheet

Маркировка

SN65C3232EDBG4
Производитель

TI (Texas Instruments)
Описание

TI (Texas Instruments) SN65C3232EDBG4 Mounting Type: Surface Mount Number Of Drivers/receivers: 2/2 Package / Case: 16-SSOP Protocol: RS232 Series: - Type: Transceiver Voltage - Supply: 3 V ~ 5.5 V
Количество страниц

20 шт.
Форматы файла

HTML, PDF
(Для просмотра требуется Adobe Acrobat Reader)

Скачать datasheet SN65C3232EDBG4.pdf
Файл формата Pdf 581,67 KB

Все даташиты (технические описания) представлены в формате PDF с использованием Adobe Acrobat Reader, который Вы можете бесплатно скачать.

Сообщить об ошибке

Где можно купить

SN65C3232EDBG4Онлайн Компоненты

SN65C3232EDBG4ЭИК

SN65C3232EDBG4ТМ Электроникс

Разместить объявление

Новости электроники

<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>

Mitsubishi Electric представляет передовые силовые модули серии J3 для электромобилей

14.06.2024

<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>

ST предлагает новое решение для подключения IoT

13.06.2024

<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>

BIWIN CXL 2.0 DRAM обеспечивает передовые вычисления

12.06.2024

Еще новости

Электронные компоненты и радиодетали - Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.

Электронные компоненты и радиодетали

Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.